扬杰科技应用于车载OBC的SOT-227车载模块FJ新封装产品特点概述

描述

扬杰科技

YANGJIETECHNOLOGY

SOT-227  

车载模块FJ新封装

 

01

   

产品介绍

封装

◈ FJ封装体积小,可集成于车载功能部件。

◈ FJ产品采用环保物料,符合RoHS标准。

◈ FJ产品正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效率高。

◈ FJ产品广泛应用于车载OBC系统。

 

02   

产品特点

正向浪涌能力强

SOT-227 FJ封装采用较大余量的芯片,以MD50HV16FJ产品为例,单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm,理论上的通流能力在33A,超出我们标称电流25A的30%,所以产品拥有更强的浪涌能力和更强的抗冲击能力。

安装方便,封装体积小

传统模式的4颗塑封单管组成的AC-DC电路,对安装空间要求较大,且线路布局也存在接口多不易形成集成化的缺点。使用SOT-227 FJ封装模块可以使4颗芯片集成于一只产品,引出AC、DC各2个端子,在线路布局上可以尽可能简化,极大的方便了安装及应用。

散热性能强

SOT-227 FJ封装采用陶瓷覆铜基板焊接在2mm厚的铜板上,相比传统的塑封单管热阻更小,散热能力更强。

封装

03

 

   

电性参数

封装

更多产品详见官网

 

04   

应用电路

封装

AC-DC

 

05   

应用领域

车载OBC

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