东芝全新TLP5702H轻薄型光耦的特性及应用场景

一般在电路设计中需要在相互隔离的两个电路系统间传输电信号时，很多人第一想到的方案就是使用光耦元件。光耦的工作原理是以光作为媒介来传输电信号，将发光器与受光器封装在同一管壳内，当输入端有电信号时发光器发出光，而受光器受光后产生光电流，从而实现“电—光—电”的转换过程。

由于常用光耦器件厚度都较厚，工程师在电路设计的时候就会有所影响，电路设计就容易变得复杂且不美观;而且在驱动小型IGBT/MOSFET时，由于IGBT或者MOSFET工作时散热量较大，光耦可能会因周围温度过高而不稳定或者是不工作，从而导致产品出现故障。所以，东芝针对以上难题，潜心研发，推出了全新TLP5702H轻薄型光耦，其厚度仅为2.3mm，工作温度可以高达125℃，以此来满足用户不同产品的场景需求。

电气特性分析

TLP5702H光耦的工作电压在15V-30V之间，输出电流高达±2.5A，阈值输入电流最大5mA，供电电流最大为3mA，满足大多数用户的电路驱动需求的同时还有助于降低功耗;

利用红外LED与高增益高速光电探测器IC相结合的方式，TLP5702H光耦的最高工作温度被提升到了125℃，保证了其在恶劣的工作环境下仍然可以正常而稳定地工作;

TLP5702H具有内部噪声屏蔽特性，可提供±50kV/µs的有效共模瞬变抑制，从而改善电路中的EMI，助力电路顺利通过安全标准认证;

具体参数如下：

(除非另有说明，Ta=-40℃至125℃)

功能特性分析

TLP5702H轻薄型光耦主要采用SO6L封装，厚度最大仅为2.3mm，可以完全放在板的背面或者高度受限的地方，有助于提高系统板上部件布置的灵活性。而且该封装可以兼容东芝传统的SDIP6封装的焊盘，如TLP700H。同时比传统SDIP6(F型)封装的厚度降低约45%，更容易替代现有SDIP6封装的产品。

应用场景

TLP5702H轻薄型光耦可在小型IGBT和MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC，主要应用场景可以是工业设备(工业逆变器、光伏逆变器、交流伺服驱动器、UPS和功率调节器等)或者是家电设备，例如：风扇，空调变频器等应用场合。

东芝在IGBT和MOSFET的隔离栅极驱动及驱动电路小型化设计方面一直攻坚研发，致力于为客户打造差异化产品。一方面，东芝力求将产品的性能做到淋漓尽致，并尽可能集成更多特色功能，以帮助用户简化设计。另一方面，东芝具有的强大技术支持团队可以为客户提供完整的解决方案与技术支持，帮助客户降低各种应用的设计风险，将产品快速推向市场。

原文标题：轻薄光耦耐高温，解决器件高度受限难题

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　　审核编辑：汤梓红