PCB封装创建相关问题解答

4.1  什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

1、PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

2、PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：

SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA:    Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。

SOP:   Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。

SSOP:  Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。

TSOP:  Thin Small Outline Package/薄小外形封装。

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。

SOJ:   Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。

CFP:   Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

QFN:   Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。

DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

RF：  射频微波类器件。

AX：  Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。

CPAX：Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。

CPC：Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。

CYL：Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。

DIODE：二极管。

LED： 发光二极管。

DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。

RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。

TO：  Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。

VRES ：Variable resistors/可调电位器。

PGA：Plastic Grid Array /塑封阵列器件。

RELAY：Relay/继电器。

SIP：Single-In-Line components/单排引脚元件。

TRAN：Transformer/变压器。

PWR：Power module/电源模块。

CO：  Crystal oscillator/晶体振荡器。

OPT：Optical module /光器件。 

SW：  Switch/开关类器件（特指非标准封装）。

IND：Inductance/电感类（特指非标准封装）。

4.2  一个PCB封装，它的组成元素包含哪些部分

答：一般来说，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：

PCB封装的组成一般有以下元素，如图4-1所示。

（1）PCB焊盘：用来焊接元件管脚的载体。

（2）管脚序号：用来和元件进行电气连接关系匹配的序号。

（3）元件丝印：用来描述元件腔体大小的识别框。

（4）阻焊：放置绿油覆盖，可以有效地保护焊盘焊接区域。

（5）1脚标识／极性标识：主要是用来定位元件方向的标识符号。

图4-1  PCB封装的组成

4.3  PCB封装创建的一般流程是什么？

答：通过Altium软件绘制的PCB封装的步骤，分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：

1、贴片类型封装制作过程可按以下步骤:

1）需要制作贴片焊盘，执行菜单命令“放置（P）→焊盘（P）”，也可使用快捷键“PP”，在放置状态下按“TAB”键修改焊盘属性，如图4-2所示。

2）“Designator”是管脚号，“Layer”是焊盘层属性，选择“Top Layer”或者“Bottom Layer”即为贴片焊盘，选择“Muti-Layer”即为插针焊盘。

图4-2 贴片焊盘的放置

3）修改焊盘尺寸，选中放置好的焊盘，按F11调出属性框，已有属性框的直接忽略这一步。如图4-3所示，在焊盘属性框里修改需要的坐标位置、旋转角度、焊盘类型、焊盘尺寸，中心偏移量和其他的默认即可，有特殊要求时才做修改，设置好之后，我们的焊盘即放置完毕；

图4-3  焊盘参数设置

4）按照所需的位置放置好焊盘之后，接下来画丝印，芯片的封装还需加上“1”脚标注，执行菜单命令“放置→线条”，绘制好大概的形状之后，在Properties面板中选择绘制的层、线宽和位置，丝印线宽4mil以上（一般用0.15mm或者0.2mm），如图4-4所示；

图4-4  绘制封装的丝印

2、插件类型封装制作过程可按以下步骤:

1）制作过程步骤一致，需选择“Muti-Layer”即为插针焊盘，另外还有孔跟盘的大小尺寸设置一下即可，如图4-5所示。

图4-5  插针焊盘设置示意图

4.4  怎么新建一个PCB封装？

答：执行“文件→新的→库→PCB元件库”即可新建PCB封装库。

1）执行菜单命令“文件-新的-库-PCB库”，新建一个PCB库，出现默认命名为“PcbLib1.PcbLib”的PCB库文件和一个名为“PCBCOMPONENT_1”的元件，如图4-1所示。

2）执行“保存”命令，将PCB库文件更名为“Demo.PcbLib”进行存储。

3）双击“PCBCOMPONENT_1”，可以更改这个元件的名称；也可以在此Footprints 栏中单击鼠标右键，执行“New Blank Footprints”命令，或者执行菜单命令“工具-新的空元件”，可以创建新的PCB封装添加到PCB封装列表中，如图4-6所示。

图4-6  新建PCB库

4.5  创建PCB库时，单位是如何快速进行切换的？

答：公制亦称“米制”、“米突制”。1858年《中法通商章程》签定后传入中国的一种国际度量衡制度。创始于法国。在PCB中单位为MM（毫米）

英制：英国、美国等英语国家使用的一种度量制。长度主单位为英尺，重量主单位为磅，容积主单位为加仑，温度单位为华氏度。因为各种各样的历史原因，英制的进制相当繁杂。在pcb中为mil。

它们之前的换算关系为“1mm=39.37mil”

PCB库中怎么切换单位呢？只需在PCB封装库界面执行菜单命令“视图→切换单位”，或者执行快捷键“Q”即可切换单位，如图4-7所示。

图4-7  新建pcb库

　　审核编辑：汤梓红