IC封装定义及类别
制造/封装
504人已加入
描述
此处为赞助商广告展示
原文标题：涨知识！半导体封装技术基础详解
文章出处：【微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
审核编辑：彭静
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
IC封装技术：解析中国与世界的差距及未来走向北京中科同志科技股份有限公司 2023-08-10
-
ic封装形式分类详解2008-01-09 925
-
IC封装热阻的定义与量测技术2010-07-04 675
-
IC的定义和分类2009-12-03 5975
-
ic载板的定义2014-01-08 16285
-
USB接口定义及封装2017-04-15 932
-
IC常用封装封装尺寸2016-01-14 1068
-
IC封装库文件2016-03-11 655
-
预计今年将有13种IC产品将实现两位数的增长2018-11-26 3350
-
DRAM销量下降38% 却依旧是所有IC产品类别中最大的2019-11-14 569
-
2021年增长最快的十大集成电路（IC）类别排名预测2021-02-10 4576
-
HMI报警类别简析2022-12-06 3742
-
IC封装的热表征2023-03-08 2011
-
IC封装的热特性2023-06-10 1320
-
ic封装有哪些(常见的IC封装形式大全)2024-07-16 151
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
