时代发展机遇拉动，耐科装备IPO上市募资加强研发实力

根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020年增长58%，达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。在此背景下，包括安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）在内的业内企业迎来时代发展机遇。

 

据了解，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

从耐科装备的发展历程来看，其对我国半导体行业的发展早有预判。自2016年以来，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

经过多年的发展和积累，耐科装备已成为国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。目前，公司半导体封装设备及模具产品已销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584），以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

凭借在半导体封装设备的亮眼表现，耐科装备获得了多项荣誉。2021年，公司产品“全自动封装系统AMS120-PS”获得“2020年安徽省首台套重大技术装备”荣誉；公司获得了中国国际半导体封测大会组委会授予的“2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业”荣誉称号，当选国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位。2022年，公司产品“新型超大吨位集成电路全自动封装系统NTAMS180”获得“2021年安徽省首台套重大技术装备”荣誉。

根据耐科装备IPO上市招股书披露，在半导体封装设备及模具业务领域，2019年至2021年公司实现营收分别为951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元。可以看到，耐科装备半导体封装设备产品营收呈现逐年快速增长的趋势。

对于未来的发展，耐科装备表示将继续深耕半导体封装设备领域，本次IPO计划募资开展“半导体封装装备新建项目”、“先进封装设备研发中心项目”等项目。一方面，丰富和优化公司的产品线，增强公司市场竞争力，不断满足行业发展带来的新需；此外，进一步提升公司研发创新水平，加强研发能力，充实技术储备，布局半导体先进封装设备行业，保持并扩大公司技术和产品的竞争优势。

审核编辑 黄昊宇