BM2SC12xFP2-LBZ的特点和优势

罗姆半导体集团 2022-08-10 783

描述

内置1700V耐压SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC：BM2SC12xFP2-LBZ

BM2SC12xFP2-LBZ是业内先进*的AC/DC转换器IC，采用一体化封装，已将1700V耐压的SiC MOSFET和针对其驱动而优化的控制电路内置于小型表贴封装（TO263-7L）中。主要适用于需要处理大功率的通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备的辅助电源。另外，还可确保长期稳定供应，很适合工业设备应用。

BM2SC12xFP2-LBZ的亮点

√ 内置1700V耐压的SiC MOSFET，使设计更简单

√ 采用表贴型封装（TO263-7L），可自动安装在电路板上

√ 与分立结构相比，可大大减少元器件数量（例如将12个元器件和1个散热器缩减为1个器件）

√ 与Si MOSFET相比，SiC MOSFET的功率转换效率可提升高达5%

√ 采用准谐振方式，可实现更低EMI

√ 通过减少元器件数量，可实现显著的小型化和更高可靠性

√ 可确保长期稳定供应，很适合工业设备应用

√ 产品阵容新增4款保护功能启动后动作不同的新机型

√ 单品及评估板BM2SC123FP2-EVK-001均可通过电商平台购买

内置SiC MOSFET的AC/DC转换器IC：

BM2SC12xFP2-LBZ的特点和优势

BM2SC12xFP2-LBZ是面向工业设备的各种控制系统用的辅助电源应用开发而成的。在辅助电源的功率转换电路中，主力开关器件仍然是普通的Si（硅）MOSFET和IGBT，所以近年来如何降低这些功率器件的损耗已成为一大课题。由于BM2SC12xFP2-LBZ内置了具有出色节能性能的SiC MOSFET，因此可使采用了SiC MOSFET的AC/DC转换器设计变得更容易。此外，该系列产品采用表贴型装封，支持自动安装，因此可降低安装成本。

下面总结了BM2SC12xFP2-LBZ的特点以及基于这些特点的优势。如欲详细了解BM2SC12xFP2-LBZ的规格和产品阵容，请参阅“规格篇”或这里。

采用支持48W输出的表贴型封装，可自动安装，从而可降低安装成本

BM2SC12xFP2-LBZ采用为内置SiC MOSFET而开发的表贴封装TO263-7L。尽管体积小巧，但仍可充分确保处理大功率时的封装安全性（爬电距离），并且在确保安装准确性的前提下，作为没有散热器表贴封装产品，可支持高达48W（24V/2A等）的输出功率。这种输出级的器件以往采用的是插装型封装，无法自动安装，而BM2SC12xFP2-LBZ采用的是表贴型封装，支持自动安装，非常有助于减少元器件数量，并降低安装成本。

一体化封装，大大减少了外置元器件数量、电路规模和安装面积

BM2SC12xFP2-LBZ通过将SiC MOSFET和控制IC内置于一个封装中，显著减少了外置元器件的数量。相比采用Si MOSFET、48W级输出功率的普通分立结构，可减少多达12个元器件（AC/DC转换器控制IC×1、800V耐压Si-MOSFET×2、齐纳二极管×3、电阻器×6）和1个散热器。此外，由于SiC MOSFET具有高耐压和抗噪性能优异的特点，因而还可以使用更小型的抗噪和抗浪涌元器件。不仅如此，由于控制方式采用了准谐振方式，与PWM方式相比，能够以更低噪声更高效地运行，因此给其他电路和设备带来的噪声干扰（EMI）很小，只需要很少的降噪措施即可。

可减少设计和评估工时，通过一体化封装和内置保护功能，使可靠性更高

一体化封装可减少元器件选型和评估等工作的工时，使设计变得更容易。此外，内置SiC MOSFET，具有高精度的过热保护、过负载保护、电源电压引脚的过电压保护、FET过电流保护、二次侧电压的过电压保护等多种保护功能，大大减少了元器件数量，使产品的可靠性更高。

采用为驱动SiC MOSFET而优化的控制电路，效率更高

BM2SC12xFP2-LBZ采用为驱动内置SiC MOSFET而优化的栅极驱动电路，可充分发挥出SiC MOSFET的特点——低损耗特性，与采用Si MOSFET的普通产品相比，效率提升可高达5%（截至2021年6月ROHM调查数据）。下图为比较数据，在比较时，为获得最佳效率，对各控制IC均进行了调整。

应用示例

通用逆变器

AC伺服

PLC（Programmable Logic Controller）

生产制造装置

机器人

商用空调

工业用照明（路灯等）