晶振的封装尺寸分类

描述

 

晶振的封装分为SMD贴片晶振和DIP插件晶振。近年来,晶振的封装尺寸朝着小型化发展,例如便携式设备需要对封装有严格的要求。

01 贴片晶振

MHz贴片晶体有如下尺寸:

封装

1. SMD1612 - 尺寸1.6x1.2mm

小型化的贴片晶体KX16,频率范围是24MHz~54MHz,负载电容可选8~32pF;

温补晶振KT16CS,削峰正弦波输出,频率范围是13MHz ~ 52MHz,可选择1.8V~2.5V工作电压。

2. SMD2016 - 尺寸2.0x1.6mm 

贴片晶体KX20, 频率范围20MHz~54MHz, 负载电容可选8~32pF;

贴片晶振KS20,频率范围1MHz~54MHz, 工作电压可选1.8V~3.3V;

温补晶振KT20CS,削峰正弦波输出, 频率范围10MHz~52MHz,工作电压可选1.8V~3.3V,可选是否有电压调整。

3. SMD2520 - 尺寸2.5x2.0mm 

普通晶振KS25;低抖动晶振KJ25

差分晶振KD256D/KD256C为6引脚LVDS和HCSL输出;

贴片谐振器KX25, 频率范围12MHz~60MHz,应用于消费类和工业类产品,小体积,低成本;

贴片时钟振荡器

压控晶振KV25,频率范围4MHz~50MHz;

温补晶振KT25CS, 削峰正弦波输出

4. SMD3225 - 尺寸3.2x2.5mm 

主流晶振的封装, 从谐振器到温补晶振都有3225贴片封装。

多款特种晶振可供选择:低频khz,差分输出,低抖动,可编程晶振,超高频晶振等等。

5. SMD5032 - 尺寸5.0x3.2mm

5032是主流晶振封装,在SMD3225特种晶振的选择上,还有防电磁干扰晶振KM50;

6. SMD6035 - 尺寸6.0x3.5mm

目前市场上不常见,各大厂商已经停止6035的产线.

7. SMD7050 - 尺寸7.0x5.0mm

7050晶振是应用比较广泛的尺寸,有多种特性晶振可供选择。

kHz贴片晶体有如下尺寸:

封装

型号分别为KX2012, KX3215, KX3880, KX7015

02 直插晶振

1. 插件封装 DIP08/DIP14

封装

时钟振荡器KS08 (13.2x13.2mm) KS14 (20.3x13.2mm)

压控晶振KV08/KV14/KV14S

温补晶振KT14/KT14S

2. HC-49S/M/U

封装

HC-49S晶振封装尺寸10.5*3.5*3.8mm, 频率范围3.5MHz~80MHz

HC-49SMD晶振封装尺寸13*4.8*4mm,又叫做假贴晶振,是49S直插改型而来的;

HC-49U晶振封装尺寸:11.05*4.65.13.46mm,频率范围1.8MHz~210MHz。

3. 圆柱晶体 

封装

1.0φx4.0仅有kHz频率

KX1040的频率为32.768kHz;

2.0φx6.0有kHz和MHz

KX2060频率范围25k~200kHz;

KX26频率为12M~30MHz;

3.0φx8.0有kHz和MHz     

KX3080频率范围25k~200kHz;

KX38频率为4M~40MHz  

      审核编辑:彭静
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