长电科技继续推进高密度SiP集成技术

 

2022年以来，集成电路产业呈现出局部波动，多家咨询机构纷纷预测，短期来看半导体产业上行周期将告一段落。同时，由于新冠疫情在多地反复，也对产业带来一定影响。但长期来看，在全球经济社会进入数字化时代的背景下，作为基础支撑的半导体技术与产品其总体仍将保持向上发展的大趋势。

基于目前行业发展趋势，长电科技着力培育企业的长期可持续增长动力，不断深化精益生产和产品结构的优化，聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育，稳步推进高性能封测领域的技术开发和先进产能，提升企业盈利及抗风险能力。今年上半年，公司实现了营收、净利润同比两位数增长。

 

持续强化高性能封装技术布局

分析机构Yole在今年5月表示，5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用等大趋势继续推动着先进封装的发展。

同时，由于先进制程的晶体管成本不断增加，以及消费者对更加轻薄的电子设备更加感兴趣，市场对芯片的需求向小型化、高集成发展，先进封装的技术路线也进入了2.5D/3D堆叠和异质集成阶段。例如广受行业关注的小芯片（Chiplet）就是其代表性技术之一。

面向市场的长期发展趋势，长电科技聚焦关键领域，拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

依托全球两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，长电科技打造了成熟的“研发创新——制造转化”闭环。今年7月，长电科技位于江阴的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目正式开工。该项目瞄准芯片成品制造尖端领域，产品将覆盖5G、人工智能、物联网、汽车电子等一系列高附加值、高增长的市场应用。XDFOI多维先进封装技术也将成为这一高端制造项目的产能重点之一。

同时，长电科技正继续推进高密度SiP集成技术，以注册商标XDFOI为主线的2.5D，3D晶圆级小芯片集成技术的生产应用和客户产品导入。

通过长期对先进封装技术各细分领域的技术研发，长电科技已拥有足够完善的解决方案和专利支撑。全球专利数据库“智慧芽”在其2022年7月发布的最新报告“中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜”中显示，中国封测TOP10企业专利总量排名不变，仍以长电科技位居榜首，继续保持创新优势。

把握细分领域增长机遇

长电科技在先进封装领域的技术创新和生产制造布局，使公司能够发力对先进封装芯片成品具有较高需求潜力的应用领域，从而良好把握市场周期，打造长期市场竞争力。

从技术优势的角度看，长电科技所掌握的多项高性能封装技术，尤其是XDFOI可直接对接高性能计算的封装技术，在众多先进科技领域中具有相当普遍的应用。因此，聚焦高端先进封装的制造项目，能够使长电科技覆盖诸多具有高成长性的应用领域，分享这些行业发展所带来的产业链红利。

从细分应用领域角度看，虽然在消费电子领域，笔记本电脑、智能手机等消费类市场下滑，但诸如可穿戴设备等新兴产品，无论市占率还是产品功能都未饱和。该领域对先进封装的需求持续徘徊在高位。

此外，长电科技受益新能源相关领域的发展和汽车电气化和智能化的提升，在汽车电子领域拓展迅速，已支持客户量产汽车电子相关产品多年，通过多个车载电子相关认证，量产产品可靠性已达到国际标准，主要客户覆盖海内外多家汽车半导体和零部件和整车供应商。

未来，公司将发挥2020年提前布局设立的设计服务事业部和汽车电子事业部的服务优势，加大工业、汽车产品开发力度提升比例，加快新产品导入时间，优化产品布局升级；加快高附加值产品开发力度，实现新的业务增长点，提前抢占市场份额，以保持长期竞争优势，引领芯片成品制造行业的高质量发展。

随着全球制造布局，尤其是先进封装制造项目的推进，长电科技将更精准地把握先进封装增量市场机会，进一步巩固企业的长期竞争力，有效助推公司的健康可持续发展。　　

      审核编辑：彭静