封装测试专用设备生产商联动科技登录创业板

　　在半导体国产化的浪潮中涌现出很多优质企业， 佛山市联动科技股份有限公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

　　佛山市联动科技股份有限公司在2019年度、2020年度及2021年度的营业收入分别约为1.48亿元、2.02亿元和3.44亿元，扣非后归属于公司股东净利润分别约为3128.94万元、5358.52万元和1.25亿元。

　　今日联动科技登录创业板，募集资金分别用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。

　　佛山市联动科技股份有限公司多年来积累了深厚的技术基础，截至本招股说明书签署日，公司共获得发明专利16项，实用新型专利21项，外观专利3项，软件著作权74项。

　　同时还承担国家科技部创新基金项目，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。

　　联动科技是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上。也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

　　联动科技的主要客户包括了长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷微电、三安光电、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名的半导体厂商。

　　

　　半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试；

　　主要产品的具体情况如下：

　　

　　激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节，具体如下：

　　

　　凭借公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化领域的深厚技术积累，公司能够满足客户在后道封测领域各种机电一体化的工艺要求，提供适合客户工艺路线的技术解决方案，包括视像检测系统、裸晶器件六面检测产品、应用于晶圆的Wire-Bond金线激光视觉定位切割产品以及各式配套分选机等，配套应用于半导体后道封装测试产线。

　　佛山市联动科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件（含功率器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。

　　公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司现有研发人员一百多人，约占公司员工总数30%。同时，公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等。

　　目前，公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，近年来，公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用，公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。

　　“创新动力，基于卓越”是公司一直向前成长迈进的基础，公司在技术研发上不懈创新，在产品生产上精益制造，在服务上我们竭诚满足客户的需求。