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PCB设计与封装指导白皮书合集

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:3.44 MB | 2022-09-23

张子鹏

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资料简介:
本书内容为规定公司所有设计PCB板器件封装的命名与设计规范度,保证公司设计的PCB板器件使用的统一性,便于对所有设计的PCB可靠性进行监控,也便于对PCB审核与归档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高所有设计PCB的质量。出发点是为了培养PCB工程师开发人员的严谨、务实工作作风和严肃、认真的工作态度,增强责任感和使命感,提高工作效率和研发成功率,保证电路板设计的可靠性。
本白皮书共整理了44个常用封装命名规范;PCB封装设计规范;封装管脚补偿;封装设计基本要求以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例。适合所有PCB工程师开发人员使用参考。
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登凳灯等 10-22
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感谢! 收起回复
txrshmily 10-07
0 回复
刚好在做文档,可以参考下 收起回复
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