小编科普一下集成电路封装工艺

封装流程介绍

装片介绍

装片（Die Bond/Die Attach）是把晶圆切割(wafer saw)后的单颗芯片，贴装在引线框架(lead frame)的基岛上，以便后续工序作业。

作用

Ø使芯片和封装体之间产生牢靠的物理性连接 Ø在芯片或封装体之间产生传导性或绝缘性的连接 Ø提供热量的传导及对内部应力的缓冲吸收

工艺介绍

粘合剂贴装分类 Epoxy贴装：在常温下，借助吸嘴产生的压力，将芯片贴装在点有粘合剂的引线框架上，然后送入烤箱烘焙，使粘合剂固化。 DAF贴装：芯片封装过程中切割时，晶片与DAF膜一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片(die)，都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。晶片粘接过程中，通过吸嘴吸片后，通过DAF膜热压粘接在基板上，然后送入烤箱烘焙固化。  

优点

生产效率提高，不需要特定的背金和基岛材料，工艺适用范围广，是IC封装最常用的工艺。

缺点

导电散热性能较差，热阻大。

工艺流程介绍

STEP1 装载、扩片

作业员将划好片的晶圆连同蓝膜一起装载到装片机上，然后机器扩张蓝膜，使芯片彼此间分开，便于后续装片。

STEP 2 点胶

点胶头将适量贴装芯片所用的粘合剂点在引线框的基岛上。

STEP 3 贴装

借助顶针和吸嘴，将芯片贴装至点有粘合剂的引线框架基岛处。

审核编辑：刘清