胶粘剂如何解决电子设备制造中的三大挑战

胶粘剂在电子设备制造市场中起着至关重要的作用。全球通信设备、消费类电子、汽车电子正向小型化、薄型化、高可靠方向发展，尺寸越来越小，制造工艺越来越复杂。尽管如此，制造商可以依靠创新型胶粘剂轻松应对新设备设计和生产工艺的挑战。

接下来，我们来了解如何通过创新型胶粘剂应对电子设备制造中的三大挑战。

挑战一 生产效率低下

电子设备几乎一直处于高需求状态，因此高效的生产时间对于满足消费者需求至关重要。过去，制造商使用焊接或机械紧固件将电子设备组件连接在一起。然而，使用机械紧固件会降低生产效率，因为需要执行额外的步骤，包括表面准备、钻孔和拧紧紧固件。这些额外的步骤不仅会增加复杂性，还会增加错误和零件故障的可能性，进一步减慢流程并导致生产效率低下和成本上升。

而胶粘剂能够显著提高生产效率：

·简化应用：许多胶粘剂选项需要最少的表面准备，可以使用自动化应用方法进行应用，从而减少生产步骤并提高效率。胶粘剂还提供精确的应用，减少越来越小的零件出错的可能性。

·降低总成本：胶粘剂提高了易用性，可帮助您避免生产期间的停机并减少浪费，从而有助于降低总成本。

·改进的性能：由于胶粘剂应用于整个表面，与使用紧固件或螺钉进行点粘合相比，它们将在一个区域提供更高的强度。随着器件变得越来越小，键合表面积越来越小，这一点变得尤为重要。

挑战二 设计限制

消费者对电子设备的外观审美越来越高，随着时间的推移，设备变得更小更薄以跟上审美和功能的需求，这给组装过程造成一些挑战。例如，如果使用金属紧固件组装电子产品会产生体积更大、更重的设备。焊接可以提供低调的结合，但是，如果暴露在潮湿环境中，它很容易生锈。这两种方法在设计过程中也有局限性：机械紧固件可能需要在组件上钻孔。同样，焊接也不能总是将两个不同的基材粘合在一起，例如金属和橡胶。这些限制可能会阻碍制造商使用所需材料制造轻薄设备的能力。

胶粘剂提供了灵活性，可以与更薄的基材一起使用，并满足视觉美学的需求。

·光滑的外观：胶粘剂只会增加设备的边缘重量。只需要少量材料即可提供强大的性能，有助于避免笨重的外观并提供更优雅的设计。

·耐恶劣环境：许多胶粘剂具有耐热、耐低温、耐紫外线、耐水和耐化学腐蚀的性能。

·多功能性：胶粘剂可以干净地涂抹并形成强力粘合，不会破坏薄型设备的美感。它们还可以与各种基材一起使用，将不同的表面粘合在一起。

挑战三 精密组件

电子设备包含许多小而精密的组件，在组装过程中很容易损坏。机械紧固件会增加损坏的可能性，因为它们会产生应力集中点，从而破坏组件。此外，在连接的部件上钻孔会削弱材料。虽然软焊或焊接可以减轻应力集中点，但它们会导致设备的材料在暴露于高温时发生变化。这可能会导致组件变形，从而影响设备的性能或需要额外的步骤来解决。

胶粘剂可以通过以下方式帮助保持精密部件在生产过程中不受损坏：

·均匀的应力分布：与机械紧固件不同，胶粘剂在粘合线上均匀分布应力。这有助于减少设备组装时的破损或开裂。

·减少变形：一些胶粘剂需要加热才能固化；但是，有很多选项可供选择，包括 UV 或室温固化，因此您可以找到不会导致组件变形的解决方案。

安田的胶粘剂产品如何改善您的生产流程

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审核编辑 黄昊宇