HTCC陶瓷封装市场规模，预计2028年将达到293亿元

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧多层陶瓷）是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC 一般在900℃以下先进行排胶处理，然后再在更高的 1,500-1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。

HTCC基板即高温共烧陶瓷基板，它是采用陶瓷与高熔点的W、Mo等金属图案进行共烧获得的多层陶瓷基板。通常烧结温度在1500~1600℃。HTCC基板具有强度高、散热性好、可靠性高等特点。HTCC陶瓷基板由于导热率高、结构强度好、物理化学性质稳定，被广泛用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。陶瓷基板目前主要有HTCC氧化铝陶瓷基板和HTCC氮化铝陶瓷基板。

陶瓷封装基座作为压电频率器件等片式电子元器件的封装部件，其终端产品被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中智能手机、汽车电子等智能终端为实现频率控制、选择等功能，需要使用大量音叉晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等压电频率器件。而该等压电频率器件用的新型陶瓷封装基座，由于需要满足小型化、高可靠性、高精度、高机械强度、高平整度等指标，对材料配方、设备加工精度要求更高，目前基本由日本少数几家企业高价供应，导致国产频率器件的封装成本较高，一定程度制约了国内压电频率器件行业及终端应用领域的发展。

陶瓷封装基座的主要下游应用分别为SMD封装、射频封装、图像传感器封装等。其中SMD封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于SAW滤波器；图像传感器封装主要用于3Dsensing、CMOS图像传感器等高端市场。

全球HTCC陶瓷封装市场总体规模分析

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球HTCC陶瓷封装市场销售额达到了180亿元，预计2028年将达到293亿元，年复合增长率（CAGR）为6.75%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为47亿元，约占全球的26.2%，预计2028年将达到97亿元，届时全球占比将达到33%。

从产品分类方面来看，HTCC封装管壳占有重要地位，占有大约77%的市场份额，之后是HTCC封装基座，大概占比17.5%。同时就应用来看，通信封装是第一大市场，占有大约32%的市场份额，之后是航空及军事、工业领域和消费电子等。

从生产商来说，全球范围内，HTCC封装管壳核心生产商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所，三者占有全球大约86%的市场份额。HTCC封装基座方面，核心厂商主要是京瓷和潮州三环，二者共占有大概85%的份额。HTCC陶瓷基板方面，核心厂商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等垄断，三者占有大约80%的市场份额。

近几年中国市场非常活跃，尤其是潮州三环和河北中瓷（13所）两家厂商，市场份额快速增长。此外，合肥圣达、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、北斗星通（佳利电子）、瓷金科技、青岛凯瑞电子和福建闽航电子也增长快速。潜在进入者有中国电子科技集团55所、灿勤科技、合肥伊丰电子封装和上海芯陶微新材料科技等。

审核编辑 ：李倩