芯和设计诀窍概述 如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning

简介

3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下，通过定义pseudo bump region patterns、创建bump regions以及填充pseudo bumps、创建Bumps的连接关系、为不同net的Bumps着色等操作，快速实现bump原型创建以及复杂bump规划设计。

本视频将展示在没有bump library cells的情况下，3DIC Compiler 如何在GUI界面使用“pseudo” bumps 快速实现Bump Planning，流程包括：

定义bump region patterns

创建bump regions以及填充pseudo bumps

快速assign nets到对应的Bumps

为不同net的Bumps着色