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2026-03-09
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先进封装龙头IPO！三年营收飙涨70%，3DIC平台获批量订单
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2026-01-18
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2025-10-23
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2025-09-24
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创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24
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行芯科技揭示先进工艺3DIC Signoff破局之道
2025-06-12
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Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展
2025-05-23
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2025-02-20
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2024-06-28
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Cadence分析 3D IC设计如何实现高效的系统级规划
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