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大功率LED的热问题

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.23 MB | 2011-04-14

nana

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作者曾经于本刊2005年第二期发表了一篇题为《半导体照明封装技术》的文章。该文对功率型LED的封装特点作了简要的叙述,对正装式LED和倒装式LED两种封装方法作了论述。大功率LED的结构设计和制造工艺的瓶颈之一是其散热问题。本文将介绍大功率LED的产热来源、结温及热阻对LED器件的影响。

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