芯导科技助力小米13闪耀上市

昨晚，小米13发布会圆满落幕，小米集团创始人雷军携小米13正式亮相，交出“高端机型全面对标iPhone”的答卷。

本次发布会上，包括小米13、万兆路由器、Sound Pro音箱在内的多款产品用到了芯导科技小尺寸、高性能的MOSFET及静电浪涌防护器件十余款型号产品。

本次小米13全系列标配4nm第二代骁龙8处理器、6.36/6.73英寸超窄视觉四等边直屏、三颗徕卡镜头实现超色彩影像，支持IP68防尘防水。精致尺寸，电竞性能，米粉们为它送上了“小米十三香”的称号。

芯导科技针对移动终端小型化的场景推出的DFN0603-2L、CSP0603-2L、DFN1006-3L等超小封装产品系列，以其高性能、低损耗、低漏电的特点，不但助力小米产品实现更紧凑的功能布局，打造轻巧精致的设备外观，更为其安全使用保驾护航。

把握现在，赢在未来。希望与您携手，共创国产高端产品品牌！

企业介绍

上海芯导电子科技股份有限公司(Prisemi)专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，总部位于上海市张江科学城。

公司于2009年成立，至今已获国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市规划布局内重点集成电路企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”、“浦东新区重点研发机构”、“五大大中华创新IC设计公司”、“十大最佳国产芯片厂商”、“上海市三星级诚信创建企业”等荣誉资质，并已拥有百余项知识产权。公司已在上海证券交易所科创板上市，股票简称"芯导科技"，股票代码为688230.SH。

芯导科技专注于功率IC（锂电池充电管理 IC、OVP过压保护 IC、音频功率放大器、GaN 驱动与控制IC、DC/DC电源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、Schottky等）的开发及应用。公司在深耕国内市场开拓的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区，在移动终端、网络通信、安防工控、储能、汽车电子、光伏逆变器等应用领域具有卓越的产品及整体方案优势。