什么是封装设备?

　　在我们的日常生活中,到处都可见到形形色色的LED灯,如挂在圣诞树上的圣诞挂灯,节日里装饰的节日LED灯,到手中的节能LED灯等,都让我们的生活添加了更加璀璨的点滴。那这些漂亮的LED是怎么做成的呢?今天让我们一起来了解一项在LED生产过程中很重要的一个环节，LED封装!

　　而这个过程一定需要靠LED封装设备与LED生产设备来完成。

　　

 

　　LED封装关键设备包括芯片安放机、键合机、注胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。目前国内的状况是：塑封机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求;由国内一些单位通过系统集成方法研制的测试机、划片机、点胶机等，也取得了很好的成绩，再经过一个阶段的试用改进，预计2006年可以投入产业化使用;芯片安放机、金线键合机等正在研制中，距离实用还有一定差距，需要进一步投入力量进行攻关。上述这些关键设备进口价格较高，一条生产线大体在50万美元，而且国外新推出的设备如共晶焊机价格更高，单台价格超过20万美元。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说，昂贵的进口设备严重限制了企业扩大生产规模。没有规模，当然也就没有规模效益。同时，由于对设备研究重视不够，影响了封装工艺水平的提高。工艺技术路线决定设备选型，反过来，设备的先进性对工艺技术又产生反作用。一句话，水涨船高。

　　我国电子装备制造业总体水平比西方落后，这严重影响着我国电子行业的竞争力，LED产业就是个很典型的例子。为提高产业竞争力，必须强化装备制造业的自主创新，而且要把设备研制和封装工艺研究紧密结合起来，两者并重。为此提出以下几点建议：首先，政府主管部门应从战略高度认识装备制造业的重要性，加大引导和扶持力度。

　　我们荣圣电子，就是专门为了打造更专业的LED封装与LED生产设备而不懈努力中，相信在我们不断进取下，我们的生活会更多绚丽点滴。