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印制电路板技术现状与发展
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2009-03-30
lgc9012
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电子产品发展趋势
•高密度化
•高功能化
•轻薄短小
•细线化
•高传输速率
封装载板的应用
ABGA基板
BCSPChip Scale Package基板
C增层式电路板Build up Process
高密度互连板High Density Interconnect)
D覆晶基板Flip Chip Substrate
低损失材料Low Loss Material)•Getek•Nelco•Roger特性•高Tg•低介电常数•低介质损失角正切
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