裸露焊盘的优点和正确使用的指导

许多IC具有裸焊盘封装，以增加最大功耗。具有裸焊盘的封装的额定功耗始终假定裸焊盘焊接到PCB上。本应用笔记提供了有关裸露焊盘的优点和正确使用的指导。

定义

裸焊盘是IC封装上的裸露金属板。本应用笔记介绍了位于封装底部的焊盘。

裸露焊盘镀有与IC引线相同的金属或金属合金，通常是锡。

以下是提供裸焊盘作为标准或可选配置的封装类型的部分列表。新的包类型始终在开发中。

TDFN

TQFN

QFN

TSSOP

TDFN

TQFN

TQFP

µMAX

µSOP

QSOP

QFN

QFND

LQFP

TSSOP HYBRID

SOIC(N)

热特性

裸焊盘最常采用，以增加封装的最大功耗。除非另有说明，否则具有裸焊盘的器件的数据手册中列出的结壳电阻（θJC）假定裸露焊盘焊接或热粘合到PCB上。

带裸焊盘的器件的数据手册将提供有关裸露焊盘应连接到的电压的说明。在大多数应用中，裸露焊盘接地，但要注意在每个设备上验证这一点。这里的盲目假设可以提供低阻抗短路，可能需要数小时进行分析和PCB修订才能校正。

焊盘的尺寸来自封装图。一些裸露焊盘封装具有不同尺寸裸露焊盘的变体。如果数据手册未明确说明使用哪种型号，请联系技术支持以获取更多信息。使用来自IPC的信息创建PCB封装，以确保IC封装公差和工艺差异得到适当的余量。

裸焊盘的焊盘模式注意事项

除了IPC信息外，以下是创建裸露焊盘图案的一些一般准则：

焊盘的焊盘图案必须是封装图中标识的正确尺寸。裸焊盘可以连接到更大的平面以增加散热，但焊盘本身必须是正确的尺寸，以确保IC的正确焊接。

有些焊盘必须连接到接地层，有些必须电气断开，有些焊盘可以同时容纳这两种选择。

如果裸露焊盘旨在提供显著的功耗，则PCB设计人员应将裸露焊盘陆地区域的过孔添加到PCB另一侧的铜多边形中。这降低了从IC到环境空气的热阻。

强烈建议不要手动组装带有电连接的裸焊盘的 PCB.实现这一目标的唯一实用方法是在焊盘中心包括一个大通孔，以允许通过该孔将烙铁施加到IC底部。最好的方法是使用标准SMT组装工艺，并仔细控制参数，以确保可靠和可重复的结果。