半导体先进封装市场简析（2022）

以系统应用为出发点，各种技术进行异质整合的先进封装技术持续演进。先进封装也称为高密度先进封装HDAP（High Density Advanced Package）。 采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指：倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV） 与传统封装相比，先进封装的应用范围不断扩大，根据Yole数据，预计到 2026 年将占到整个封装市场的 50% 以上。半导体先进封装市场简析（2022）”报告从半导体先进封装发展背景、半导体先进封装定义、半导体先进封装市场结构及规模、半导体先进封装产业链图谱、半导体先进封装产业竞争格局进行分析。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

审核编辑 ：李倩