PADS Layout封装创建时批量放置焊盘的方法

描述

批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多,当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。

1、第一步:打开PCB封装编辑器,进入到封装编辑界面,放置焊盘后,点击焊盘右键“分步与重复”既可。

封装

2、第二步:点击以后弹出如下对话框,这个里面分为三个对话框,分别如下图所示。

封装

线性

1)方向:焊盘分布方向,分为上、下、左、右。

2)数量:焊盘的数量。

3)距离:焊盘盘与盘之间的中间间距

4)管脚编号:前缀表示管脚编号的前置编号,可以是数字也可以是字母,后缀编号则和前缀编号相反,但是也是数字或者是字母。

5)增量选项:管脚的编号的增长量。

封装

极坐标

1)方向:焊盘的排列分布方向,分为瞬顺时针以及逆时针。

2)计数:焊盘的数量。

3)角度:焊盘的排列角度。

封装

径向:与线性的类似。

第三步:设置好所需的阵列方式,点击确定既可。

审核编辑:汤梓红

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分