MIP给封装厂发了个“年终奖”

MIP封装以其成本优势和高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等性能优点正成为LED封装头部企业在大尺寸Micro LED领域的“关键”选择。

在此前结束的2023 ISE展会上，国内LED显示封装大厂晶台就展示了其全新全系列MIP产品。

据晶台相关负责人介绍，晶台MIP封装产品可适应P1.8-P0.7任意点间距，兼容性高，应用广泛。可实现混晶、分光分色，显示效果更佳。倒装共阴结构，可靠性更高，更节能省电。

作为未来显示领域的主流，Mini/Micro LED微间距显示不仅市场规模庞大，更获得了众多LED显示产业链企业和面板、消费电子厂商的倾力注资发展。

尤其是在超高清显示目标下，Micro LED凭借低能耗、高亮度、高对比度及高可靠性的特性，满足了各种像素密度和各种尺寸显示的需求，正在成为推动显示技术变革变革和构建新型显示产业格局的重要支撑。

高工产研LED研究所（GGII）预测，到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

但在Micro LED产业化进程中，还面临着巨量转移良率、基板、 驱动以及后期检测返修等诸多技术瓶颈以及成本高昂等关键难题有待破解。

包括国星光电、利亚德、晶台、芯映光电等都在布局的MIP封装技术路线最有望在目前阶段解决这些关键性难题，从而助推大尺寸Micro LED显示加速走出“实验室”，迈向更大规模的产业化应用。

1 为数不多的新增量

被众多头部企业争相布局的MIP到底有何独到优势？

从成本角度讲，MIP封装技术可以不大幅增加设备，能够使用当前机台设备进行生产，这样就大幅降低了企业的高昂的产线设备端投入。

同时，MIP技术将原先需要在芯片端进行的测试后移至封装后，从芯片测试改为对引脚的点测，效率得到大幅提升的同时也进一步降低了成本。

GGII相关研究报告认为，MIP封装技术的本质是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。

沃格光电副总经理严冰波认为，相比其他封装形式，MIP封装有以下四大优势：

1、增大PAD尺寸、Gap间距及产品体积，降低显示屏贴装难度及返修难度；2、同现有工艺相通性高，沿用设备程度高，降低研发、设备投入；3、测试分选移至封装环节，降低Mini/Micro LED裸晶测试、分选难度；4、封装后测试分选、单Bin内混光，降低显示屏调校难度，弱化Mrua。

“MIP具有兼容性高、显示效果好，墨色一致性好，综合成本低等优点，我们认为MIP是未来封装技术的重要发展方向。”晶台股份封装事业部研发总监严春伟也表示，MIP封装技术可以不大幅增加设备，能够使用当前机台设备进行生产，这样就大幅降低了企业的高昂的产线设备端投入，保障下游客户使用现有设备即可生产Micro LED显示屏。

高工LED采访的多位封装厂技术负责人都表示，MIP显示效果极佳，极有超高亮度和高对比度，不同角度显示效果一致，180度无偏色和麻点。同时MIP还具有高可靠性和高防护性。

“MIP显示模组一致性高，黑占比超99％，同时其水平视角极大（≥174°）。”国星光电方面也曾表示，MIP封装技术还能兼容当前设备机台，可完成测试分选、易检测修复，更易于将Micro LED应用于终端市场。

在成本和性能方面的优势也让MIP成为了封装大厂在2022年重点投入研发和量产的重要方向。

2 大厂的新目标

据高工LED调研了解，目前已经有包括国星、晶台、利亚德、芯映、中麒等头部厂商布局了MIP技术路线的研发和生产。

利亚德研发中心技术主管马莉博士也在此前的一次会议上表示，基于对大尺寸Micro LED显示技术的理解，利亚德发展了自己的Micro LED技术，利亚德采用的就是MIP技术。

据高工LED调研了解，利亚德的MIP也分为两类，一类是集成像素封装，就是通常所说的Nin1，涵盖了从P0.4到P0.9的Micro LED显示；第二类就是独立像素封装，涵盖了0808、0606、0404以及未来的0202。

而国星光电RGB器件事业部推出了新型封装架构的MIP器件，制备出MIP显示模组，产品具备高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性、可沿用当前机台设备等优点，并验证了 Micro LED 在大于100寸超高清显示领域产业化可能性。

晶台的MIP产品包括MC1010、0606、0505、0404，下游的客户可以根据自身实际需求任意排列组合，可以从P0.6到P1.8不受任何点间距的限制，多样性较强，MIP具有高可靠性、高防护性，表面使用高学胶水进行灌封，具有很好的防潮效果。

当然，MIP封装也存在难点，那就是进入Micro LED领域，对基板精度需求越来越高，需满足GAP<17um，同时对基板平整度、翘曲、涨缩要求高。

为了满足MIP封装市场需求，沃格光电推出了两款MIP玻璃基封装载板，分别是0404和0202。其中，0404主要对应的是2*4mil的RGB芯片，封装体大小400*400um；0202主要对应的是1*2mil的RGB芯片，封装体大小250*250um。

据严冰波透露，沃格南方基地已建有MIP玻璃基载板中试线，主要以研发及试产为主。

与此同时，沃格光电在2022年还成立湖北通格微电路科技有限公司，在湖北天门建立MIP载板制造基地，规划整体年产能100万平米，预计今年下半年将具备一期年产30万平米量产能力。

除了这些头部大厂，高工LED了解到，目前还有多家封装和显示屏企业跟进布局MIP封装技术路线。

“从目前来看，COB的成本问题还没解决，MIP更能够及时满足微间距LED显示快速增长的市场需求。”有封装大厂高层告诉高工LED。

审核编辑 ：李倩