与以往的PMDU封装相比，PMDE封装的安装面积减少了40%左右，并且，通过加大背面电极还提高了散热性能，如果电路板设计得当，那么PMDE封装的散热性能可以达到PMDU封装同等以上的水平。此外，要想在有限的空间内充分发挥PMDE的散热性能，设置要实装的铜箔面积和厚度就变得非常重要了。此次的评估结果表明，在包括车载设备在内的各种对节省空间和低发热量要求较高的设备中，PMDE封装是一种具有很大优势的封装。
以下是本系列文章的链接和关键要点汇总。
Si二极管用的散热性能出色的小型封装“PMDE”评估 ー前言ー
关键要点
・新封装“PMDE”是传统“PMDU”封装的改进版。
・PMDE与PMDU相比实际安装面积减少了约40%，通过将背面电极扩大约1.5倍确保了同等的封装容许损耗，且安装强度提高了1.4倍。
关键要点
・PMDE与PMDU相比实际安装面积减少了约40%，还确保了同等的封装容许损耗，且安装强度提高了1.4倍。
・无线结构消除了浪涌电流导致断线的风险，因此实现了出色的浪涌电流耐受能力（IFSM）。
・PMDE的结构通过大面积暴露底部电极，能够直接有效地将热量散发到电路板上。
关键要点
・在PCB实际安装状态下，随着铜箔面积的增加，热量变得更容易扩散，因而能够提高散热性能。
・如果铜箔面积过小，PMDE的Rth(j-a)会比PMDU还大，从而无法充分发挥出散热性能。
・随着铜箔面积的增加，PMDE的散热性能提高并会超过PMDU。
・PMDE的散热性能是铜箔面积越厚越能以更小的铜箔面积超过PMDU。
・即使将铜箔面积增加到超过所需面积，由于散热性能饱和也无法获得与面积相称的散热效果，因此应采用合适的铜箔面积。
关键要点
・在此次比较评估中，尽管 PMDE封装的尺寸更小，但其封装温度Tc和效率却达到了与PMDU同等的水平。
・如果效率同等，则可以推断Tj也同等，这表明PMDE虽然尺寸更小，但却表现出与PMDU同等的散热性能。
关键要点
・PMDE封装适用于以SBD为主的众多机型。
・未来，ROHM计划将PMDE封装扩大应用到FRD、ZD、TVS等产品中。
