LFPAK88：一个非常酷的客户

随着电路的缩小，热性能变得非常重要。我们将LFPAK88的热性能与D²PAK进行了比较，发现LFPAK88的性能非常好。

对于设计人员而言，Nexperia的LFPAK88最理想的属性之一是功率密度。许多方面，如尺寸和电流，使其成为处理空间有限的应用的理想选择。然而，随着电路的缩小，热性能变得非常重要。

快速尺寸比较

下图提供了封装尺寸的快速比较，显示了LFPAK88如何明显小于D²PAK和D²PAK-7。显然，在应对电路小型化的挑战时，这种尺寸的减小是一个巨大的好处。然而，当缩小任何电路时，热性能变得越来越重要。那么这些封装在热方面如何比较呢？

尺寸比较 LFPAK88 和 D2PAK（-7）

几乎没有阻力

R千（J-MB）表示器件结点和安装底座之间的热阻，以开尔文/瓦特 （K/W） 为单位进行测量。它从封装内的硅芯片到封装底部，然后安装到PCB上。R型千（J-MB）LFPAK88和D²PAK封装的性能如下图所示。

LFPAK88 和 D2PAK 封装的 Rth（j-mb） 性能

可以看出，LFPAK88提供了更好的性能。其热阻为0.35 K/W，远低于两种D²PAK型号的0.43 K/W。这种改进的原因来自铜排放片的差异，如下图所示。与D²PAK相比，LFPAK88的排水片更薄 - 热量必须进一步通过D²PAK较厚的片，从而产生更大的热阻。

LFPAK88和D²PAK的内部结构

器件热阻的另一个测量值由Rth（j-a）给出，即在结点和环境空气之间测量。对于 R 而言，较大的包应该比较小的包具有固有的优势千（日-一）– 更大的表面积提供更大的散热。这似乎使LFPAK88处于劣势。然而，虽然封装尺寸是一个因素，但Rth（j-a）在很大程度上受到PCB布局等外部条件的影响。因此，将必要的冷却策略与优化技术和正确的布局设计相结合，将创造公平的竞争环境。

冷静策略

为了更好地了解PCB布局对R的影响千（日-一），我们进行了两次比较D²PAK和LFPAK88的模拟。仿真1对D²PAK和LFPAK88都使用了最小占位面积，即仅在封装下方使用铜。在第二次仿真中，使用了1英寸²的占位面积、过孔和接地层。两次模拟均按照JEDEC标准进行。

模拟结果转载如下。他们确认LFPAK88的R千（日-一）在合适的条件下，性能可以与D²PAK相媲美。只有当两个器件都使用最小的PCB尺寸（既不现实也不推荐）时，较大的器件才具有更好的环境结性能。然而，通过增加铜面积和/或使用带接地层的PCB（这是任何PCB设计的一部分），那么更小的封装在热性能上非常相似。

LFPAK88 与 D²PAK - 不同场景的结到环境

充分利用LFPAK88的功率密度优势

LFPAK88旨在从尺寸、电流和散热方面提供最佳整体性能。后一个属性肯定得到了该设备非常好的R的支持。千（J-MB）性能 – 更薄的引线框使其比较大的D²PAK封装具有明显的优势。更重要的是，它可以提供R千（日-一）通过采用标准冷却技术，性能可与较大的竞争对手相媲美。

此外，另一个功能是夹子键合，它使器件具有出色的电流均匀性和比引线键合技术更好的SOA性能。通过考虑这些因素，设计人员可以充分利用LFPAK88的功率密度优势。

审核编辑：郭婷