一款用于替代Flyback副边肖特基二极管的高性能同步整流开关

模拟技术

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UN   最佳响应——同步整流芯片U7710 &U7711

最近几年,功率MOSFET的性能得到了显著提高,而这类器件的价格降低很快。由于MOSFET的开态电阻变得很低,在许多低输出电压应用电路里都利用了同步整流技术。同步整流芯片U7710 &U7711就是一款用于替代Flyback副边肖特基二极管的高性能同步整流开关,内置超低导通阻抗功率MOSFET以提升系统效率。

01

同步整流芯片U7710 &U7711 支持“浮地”和“共地”同步整流两种架构,也支持系统断续工作模式(DCM) 和准谐振工作模式(QR)。芯片集成有VDD 欠压保护功能和VDD电压钳位。芯片内置VDD 高压供电模块,无需VDD辅助绕组供电,减低了系统成本。

在原边MOSFET导通期间,同步整流芯片U7710 &U7711内部7.1V稳压器将从其Drain管脚抽取电流向VDD 供电,以使VDD 电压恒定在7.1V左右。基于高频解耦和供电考虑,推荐选取容量为1uF的陶瓷电容作为VDD电容。

02

系统开机以后,同步整流芯片U7710 &U7711内部高压LDO从Drain管脚抽取电流向VDD电容供电。当VDD电压低于欠压保护阈值后(3.1V 典型值),芯片进入睡眠模式,同时内部同步整流MOSFET进入关断状态,副边绕组电流经内部同步整流MOSFET的体二极管实现续流。当VDD电压高于VDD开启电压后(4V典型值),芯片开始工作。芯片内部同步整流MOSFET只在副边续流期间才能开通。

在内部同步整流 MOSFET 开通瞬间,同步整流芯片U7710 &U7711漏-源(Drain-Source)之间会产生电压尖峰。为避免此类电压尖峰干扰系统正常工作导致芯片误动作,芯片内部集成有前沿消隐电路(LEB)。在LEB时间(约1us)内,关断比较器被屏蔽,无法关断内部同步整流MOSFET,直至消隐时间结束。

同步整流电源能够在很大程度上降低功耗和提高效率。在相同的机架内,先进的同步整流电源的功率是传统非同步电源功率的两倍。深圳银联宝科技的同步整流芯片U7710 &U7711能够极大地帮助瞬态负载调节,拥有更加稳定的控制环路特性!

 





审核编辑:刘清

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