LDO芯片之TLE4263知识参考

今天和大家分享一颗LDO芯片，英飞凌的TLE4263，DSO-8封装，带有散热焊盘设计。下面上一张实物图：

1.基本特性：

这颗芯片输入范围5.5V到45V，宽电压范围，可以完全覆盖一般的电源应用场合，尤其是在宽范围，低电流输出的应用场合，这颗芯片具有最大输出180mA电流的能力，输出电压误差低于2%，这颗芯片具有低静态的工作电流，集成过温保护，反极性保护，耐短路保护等多种保护功能，集成看门狗功能，同时可以调节复位阈值，上电和复位时间可调节。宽温度范围零下40到125度，具有优秀的散热功能，是一款符合ROHS环保的产品。

这颗芯片适合于汽车产品的应用，在汽车的小型控制器，或者低电流（相对于几A的电流来说）的小控制板可以参考使用这颗或者同系列芯片。

2.引脚定义

I：      电源输入引脚，线性补偿引脚

INH： 开启/禁止LDO芯片工作引脚

RO:     复位输出引脚，内部有上拉电阻，输出低电平信号,

GND：地

D：     延时输出调节引脚

RADJ：复位转换阈值调节引脚

W：     看门狗引脚，上升沿触发输入，不使用，直接接GND

Q：     电压输出引脚

PAD:       接地散热焊盘

3.原理图封装：

4.PCB封装：

5.设计要点参考：

(1)在输入引脚1处，建议放置一个470nf电容，在此之前可以考虑放置一个较大的电解电容起储能作用；

(2)如果此LDO不需要关闭，可以直接INH引脚通过电阻连到输入1号引脚；

(3)复位信号RO，不使用可以直接悬空；

(4)D引脚通过对地陶瓷电容可以调节芯片的复位时间和看门狗的触发时间，不需要调节，可以直接悬空

(5)RADJ引脚直接接地，可以使用芯片内部的默认阈值

(6)Q引脚是电压输出引脚，5V输出，这个引脚输出建议配置一个大于等于22uf的陶瓷电容，同时注意这个输出电容的ESR要小于3Ω，除此外建议再预留一个1uf电容，在必要时可以去除高频杂波。

(7)PAD一定要接地，因为在压差过大时，这个芯片需要散热，PAD焊盘良好接地，可以有效散热。

(8)要注意输出电流，超过100mA时一定要考虑电流输出，必要时酌情考虑换DCDC，因为这个芯片可能在非正常条件下，要有一些余量。

(9)在PCB设计时，要注意回路要小，且在底部的地要尽量完整，保证良好散热以及较小电流回路。

(10)这颗芯片的看门狗功能，可以有效监测MCU正常运行，并且遇到异常情况复位MCU等，对整体的安全性起到了进一步的保护。

审核编辑：汤梓红