2023年第三代半导体GaN与SiC MOSFET的发展前景

　　过去一年，产业领袖企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？为此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023，全力奔跑》专题报道，本期嘉宾是南京芯干线董事长兼CTO傅玥博士。接下来，还将有更多的领军企业参与“行家开年说”，敬请期待。

　　受访者：傅玥

　　南京芯干线董事长兼CTO

　　行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要实现了哪些关键性的工作？

　　傅玥：2022年是南京芯干线科技产品从牙牙学语到茁壮成长的一年，我们通过不断的进行器件的实验，不断的优化测试，摸索出了我们自己的一套独特的产品散热封装技术，大大提高的产品的良率和可靠性，通过我们独有的分选检测方式，确保出货可靠性的前提下实现了GaN HEMT与SiC MOSFET的批量供货。行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域，相对于2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩。

　　傅玥：2021年是属于公司产品从零到壹的一年，进入2022年以后，公司研发人员通过不断探索，不断实验，逐渐摸索出了我们在光伏新能源以及E-BIKE、EV等领域独有的新能源电源电源解决方案，同时实现了量产，并培养了3家千万级SiC MOSFET应用客户。

　　行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年有哪些新规划？

　　傅玥：首先要说明的是我们公司的产品主要包含E-MODE工艺GaN、GaN模块、SiC MOSFET、SiC DIODES等几类产品。2022年我们公司实现了5KW以内ACDC GaN双向电源应用的方案设计，完美的满足了客户在5KW以内的高功率密度的GaN电源的方案需求。除此以外，为了满足客户更高功率密度的需求，我们设计的GaN 模块，并实现了小批量试产，满足了客户3KW以内更高功率密度的GaN电源方案需求。在SiC MOSFET器件方向，公司研发部同事通过不断的科研攻关，不断试错，不断优化，在2022年通过了第三方的1000小时可靠性测试，同时通过了第三方的双85测试。实现了向新能源市场的批量供货。进入2023年，我们将继续努力，不断拓展新市场和新应用，争取在全SIC功率半导体方面取得更大的突破，为实现国产全SIC的国产替代贡献我们公司的一份力量。

　　行家说三代半：2022年贵公司备受产业和市场认可，也获得了“行家极光奖”，能否谈谈贵公司脱颖而出的优势有哪些？

　　傅玥：首先非常感谢终端客户对我们产品的认可，我们之所以被客户认可，主要体现在两个方面。第一，在国产E-MODE GaN方面，我们实现了5KW以内自然冷条件下的超高功率密度交流与直流电源的方案设计，解决了静音条件下的小空间高功率的电源应用难题。第二，在国产SiC MOSFET产品方向，我们设计生产通过了第三方权威机构的1000H（含双85测试）可靠性认证，为客户的批量进口替代提供了品质保障。

　　行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括行业的发展？

　　傅玥：GaN与SiC 冰火两重天。GaN受消费类市场疲软的影响，市场增长微乎其微。SiC在光伏新能源、电动汽车以及储能、充电桩等行业取得了快速发展。

　　行家说三代半：您认为，去年整个行业有哪些新变化和新动向？对行业带来哪些影响？

　　傅玥：2022年与2021年相比，GaN的由PD行业逐渐向工业与汽车行业应用扩展，被应用的场景也越来越丰富。国产SiC MOSFET品牌也逐渐被工业、汽车等市场广泛接受。同样南京芯干线的GaN和SiC功率器件在工业电源、储能、光伏与汽车行业也有不俗的表现。

　　行家说三代半：快速增长的新能源市场对第三代半导体提出了更多需求，贵司在该领域采取了哪些策略？在市场应用方面取得了哪些进展？

　　傅玥：新能源市场目前逐渐在应用第三代半导体的含有光伏、储能、汽车、充电桩等市场，其中5KW以内高功率密度电源的市场我们首推我们的GaN应用方案，这样成本更低、产品体积更小、效率更高。但是在一些高温、高压（650V以上）的特殊场所，我们以SiC为主，主要应用SiC产品来解决客户目前遇到的难点问题。秉承这样的市场导向，我们在2022年取得了多行业客户的信任，并实现了批量生产。

　　行家说三代半：2022年，行业内有很多的企业在扩张、在扩产，您怎么看这个现象？

　　傅玥：新能源的行业应用在高速发展，小体积、高功率密度的需求推动了高效功率器件的应用发展，目前第三代半导体在新能源行业应用还处于刚刚起步阶段，远远没有进入存量市场阶段，三代半的同行朋友根据自己对未来的公司成长速度进行扩展，是一种对未来发展充满信心的表现，是合理的，但是要做好自己的细分市场规划，否则会由于产能过剩导致后续的举步维艰。行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年我们如何应对这些挑战？

　　傅玥：2022年我们的第三代半导体行业虽然发展了很多，但是多数停留在应用设计阶段，针对于芯片级设计、流片、封测等方向还有很长的路要走，尤其是元器件的可靠性方面，还需要我们全行业不断优化自己的设计，力求越来越多的国产品牌解决长期可靠性的问题，弥补我们国产品牌产能的不足。行家说三代半：能否为我们展望一下2023年第三代半导体行业的发展前景？

　　傅玥：百花齐放、群雄逐鹿。应用场景会更加的丰富，品牌厂家之间的竞争也同样会更加剧烈，这就对每家产品的可靠性，应用灵活性和产品的成熟性提出了更高的要求。

　　行家说三代半：您认为2023年第三代半导体行业的主要发展方向是什么？又将会发生哪些改变？

　　傅玥：截止目前来看，我们每家第三代半导体公司都具有自己独特的优势，每家的产品应用发展方向也略有不同，相信在2023年经过我们同行多品牌、多应用方向的发展，百花齐放、百家争鸣的状态一定会出现。行家说三代半：2023年，贵司有怎么样的规划和目标？在未来哪些方面有些新的增长点？

　　傅玥：进入2023年，我们依托在2022年取得的业绩和铺垫的道路，进一步会在我们应用的成熟行业深挖，同样，为了更好的发挥我们的产品优良特性，同时解决上游产能不足的问题，我们正在建设我们自己的定制封装厂，期望能够解决部分产品产能不足的问题。

　　编辑：黄飞