开年首会再创新高！先进封装与键合技术同芯创变，燃梦赢未来！

来源：半导体芯科技SiSC

后摩尔时代，半导体传统封装工艺不断迭代，先进封装技术崭露头角，它们继续着集成电路性能与空间的博弈。从传统的平面封装演进到先进2.5D/3D封装，使系统集成度的不断提高，并且不再局限于同一颗芯片或同质芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等。与之相生相伴的键合技术不断发展。在先进封装的工艺框架下，传统的芯片键合（Die Bonding）和引线键合（Wire Bonding）技术不再适用，晶圆键合（Wafer Bonding）、倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)、混合键合等技术的发展驶入快车道。

为此，2月23日14:00-16:00第十六届晶芯在线研讨会之“先进封装与键合技术驶入发展快车道”，由雅时国际商讯主办、大会媒体《半导体芯科技》杂志协办、CHIP China晶芯研讨会承办的主题会议上，有幸邀请到四位演讲嘉宾，分享了在该领域一系列解决方案。

▲第十六届晶芯在线研讨会-现场截图

ACT雅时商讯总裁、《半导体芯科技》出版总监麦协林先生在致辞中，向所有与会嘉宾表示热烈欢迎。在这2个小时的直播时间里，共有近1400观众报名参加、超千条评论区实时互动留言，9,190次点赞鼓掌。浓郁的学术氛围与活跃的思想争鸣吸引了线上听众参与多轮探讨，反响热烈，为中国集成电路发展注入了新思想、新活力。

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D2W混合键合——未来3D集成的推动技术

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第一位演讲嘉宾，是来自SUSS MicroTec苏斯微技术晶圆键合技术专家-蔡维伽，为我们分享了《D2W混合键合——未来3D集成的推动技术》主题报告。

SUSS MicroTec跨国集团成立于1949年，总部位于德国加尔兴。在亚洲、欧洲和北美设有生产厂以及销售公司。公司核心业务是光刻解决方案和晶圆片键合。光刻部门主要负责生产高精度光刻设备，其重点业务是***、旋涂机和喷胶机。键合部门专注于生产大规模封装市场用键合机，同时也提供手动设备。光掩模设备部门提供一系列用于光掩模和压印掩模工艺的高端设备及解决方案。

很多人会好奇SUSS MicroTec为什么会进入键合领域。其实做***时，晶圆和掩膜板就需要进行精确对准，这与晶圆和晶圆之间的精确对准相似，也就满足了晶圆键合的需求，因此同时做这两块业务，也相对有一些优势。

蔡老师相信3D堆叠技术今后一定会越用越多，在会议中为我们介绍了SUSS全系列键合设备，包括键合对准机、全自动/半自动键合系统设备、临时键合机、解键与清洗机等。在混合键合的各种解决方案中，着重介绍了异构集成D2W/W2W的应用。SUSS MicroTec自2021年起与SET(法国)在连续D2W方面建立战略伙伴关系，第一个原型（XBC300Gen2 D2W，集成了NEO HB模塑机）将在2023年第二季度准备就绪。

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3M™ 2D Barcode 载带在先进芯片封装中的应用

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第二位演讲嘉宾，来自3M中国有限公司技术应用专家-王中宝，为我们分享了《3M™ 2D Barcode 载带在先进芯片封装中的应用》报告。3M中国有限公司成立于1902年，是世界著名的多元化跨国企业。3M中国有限公司的产品超6万种，从家庭用品到医疗用品，从运输、建筑到商业、教育和电子、通信等各个领域，极大地改变了人们的生活和工作方式。同时，作为全球领先的半导体芯片传输解决方案公司，3M中国有限公司致力于实现先进的趋势，并开发创新的解决方案来解决关键挑战。

熟悉半导体领域相关的从业者都知道，从自然界最习以为常的沙粒到最终封装成品，芯片加工所经历的中间制程动辄数以百计，任何一道制程的不良，都将导致成品的质量隐患甚至功能失效。如果没有中间制程的“过程可追踪性”管理，面临可能的风险，批量化生产的特性必将导致成品大范围的盲目召回。作为半导体流入市场应用前的最后一程，芯片“封测-编带-贴片”过程尤其如此。

王老师，在会议中首先为我们介绍了3M先进封装的运输解决方案，产品包括晶圆制造和封装环节中，3M提供的各种电子材料、设备等。他重点阐述了3M二维条码载体胶带在先进封装中的各种应用。特别是超薄超小的WLCSP Die tape & Reel - 3000R系列载带，可高效、准确实现每一个芯片的过程可追溯性。2D条形码3002系列载带，用于窄凸点间距裸芯片的Bur控制带和卷轴。3000BD+OPPC载带，在半导体封装和测试行业中载带可能不是关键的功能材料，但在先进封装中，它对提高最终产量至关重要。3M二维条码载带实现了载带的过程可追溯性，以保证每个单一芯片的过程记录或测试数据记录可以通过载带上的每一个二维条码进行记录/链接，在先进的包装和汽车应用中，使用3M二维条码载带可以实现最佳的质量管理和快速的故障排除。

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应用于半导体晶圆级临时键合的的3M™ 晶圆支撑系统

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第三位演讲嘉宾，3M中国有限公司市场部经理-刘迪伟为我们分享了《应用于半导体晶圆级临时键合的的3M™ 晶圆支撑系统》主题报告。3M中国有限公司产品在半导体行业有着十分广泛的应用，比如CMP研磨材料、温控及测试用的流体材料、先进封装的高温保护材料、胶带材料、芯片包装材料等待。

随着2.5D/3D、SiP、异构集成等新技术的不断涌现，芯片或封装的薄型化技术越来越重要，但这些新技术都面临着超薄晶圆的问题，临时键合技术作为先进制造和封装的关键工艺，越来越受到企业关注。刘老师在会议中，重点阐述了晶圆级临时键合/解键方案的3M晶圆支撑系统（WSS)，这个系统中涉及到3M的材料有：晶圆撕膜胶带、液态UV固化临时键合胶、光致热离型涂层等，3M通过其自身独有的材料技术平台，为全球客户提供一种低成本、高效率、高附加值的常温临时键合解决方案。

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三维叠封集成技术进展

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第四位演讲嘉宾，江苏中科智芯集成科技有限公司 董事长、总经理-姚大平，为我们分享了《三维叠封集成技术进展》主题报告。中科智芯拥有成熟的晶圆级扇出型封装生产工艺制程和十多项自主知识产权，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点（Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（WLCSP)、扇出型封装 ( FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装。能够为不同客户定制先进合理的设计方案。

芯片叠层封装技术是目前广泛应用的三维封装技术。芯片叠层封装就是把多个芯片在垂直方向上粘接起来，利用引线键合工艺达到芯片与外壳的互连，然后进行密封。姚大平博士在会议中，从三维叠封技术基础、应用硅通孔的三维芯片叠封技术、无硅通孔集成的三维叠封结构三方面展开主题演讲。最后总结性地告诉我们：由硅通孔组成的三维叠封系统具有很高的电学性能，但这种封装方案需要较高的制造成本。对于成本不敏感的应用场景，硅通孔集成技术是非常合适的封装方法。无需硅通孔的三维叠封方案优越性在于可平衡封装器件性能和制造成本。多款新型三维叠封方案具有额外的设计自由，可集成多种功能和/或不同产线上制造的已知良品芯片成为一体。应用于平面封装的重布线技术，对于三维叠封工艺也极为关键。

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在演讲过程中，有不少听众在评论区留言想与四位讲师进行合作洽谈，半导体芯科技非常愿意为行业贡献绵薄之力，如有任何企业合作的事宜，可添加官方客服微信号（SiSC-2021），进一步洽谈。

直播间内听众们纷纷提出了他们对于本次主题会议的一些问题，经专家们答疑后，集中问答反馈将在公众号内推出，请持续关注。

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审核编辑 黄宇