【深圳会议】先进封装技术发展大会赞助企业产品展示先睹为快!

电子说

1.3w人已加入

描述

来源:SiSC半导体芯科技

半导体

半导体

近年来,先进封装市场已成为一条快速赛道,传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求,同时先进封装技术开始积极布局,各类国际事件使各界开始认识到芯片国产化迫在眉睫。

无论是延续或超越摩尔定律,最终还是集成电路性能与空间的博弈。在半导体封装产业演进的同时,半导体先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度,这使得系统集成度的提高,不再局限于同一颗芯片或同质芯片,比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等。相比传统封装而言,先进封装正在改写封测行业的低门槛、低价竞争、同质化高的行业特征。随着拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局,半导体先进封装技术的发展与促进,正在推动着半导体制造工艺间的渗透、融合、分化。同时,这种促进发展也体现在芯片设计商、IP厂商,它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内整个系统级的设计和优化,预先考虑先进封装带来更多的诸如散热、异质构建等设计要点。

据前瞻产业研究院预测,到2026年中国封装市场规模将达到4429亿元。3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临大会现场,一起共研共享,探索“芯”未来

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体

半导体


审核编辑 黄宇

半导体

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分