3种典型封装+互连技术
制造/封装
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描述
引线键合:特点
●批量、自动;
●键合参数可精密控制，导线机械性能重复性高，
●高速焊接: 100- 125ms/互连
●劈刀的改进解决了大多数的可靠性问题
●可定制:根据特定要求，可采用多种方式与键合材料;
●体系完备:已经形成非常成熟的工艺体系。
编辑：黄飞
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