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微带隔离器装配工艺研究

消耗积分:0 | 格式:doc | 大小:83 KB | 2011-07-04

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分析装配机械应力导致微带隔离器中铁氧体基片出现裂纹甚至断裂的失效机制，给出微带隔离器与其它电路单元连接的几种低应力接头结构，讨论微带隔离器中AgPd厚膜导体在焊接过程中出现熔蚀现象的原因和对策。

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