浅谈led灯珠结构

本文转载于海隆兴光电 led灯珠结构及原理图解大全，结构和材料组成如下图：作用嘛从图上应该可以理解：晶片：发光发色 支架：晶片的载体，光线的反射杯 金线：连接晶片和支架，形成一个电路 固晶胶：固定晶片在支架上 荧光粉：受晶片发出的蓝光光线激发，产生黄光，蓝光和黄光。

1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通 金线的纯度为9999%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:09mil、10mil、11mil

2.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要组成物料，是发光的半导体材料。

3.环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形

封装树脂包括：A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye

4.支架的作用：导电和支撑

5.银胶的作用：固定晶片和导电。

LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成 品。

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审核编辑 黄宇