先进封装核心材料研发中心落户广东盈骅，致力国产IC基板材料HBF的量产

2023年5月9日，粤港澳大湾区国家技术创新中心（简称“大湾区国创中心”）先进封装核心材料研发中心揭牌仪式在广东盈骅新材料科技有限公司新总部举行。这是大湾区国创中心首批立项的重点产业创新项目之一，该研发中心将致力于半导体核心材料载板材料的研发与生产。

图：参加揭牌仪式的与会嘉宾合影

 
广州市中新知识城开发建设办公室党组书记、主任郑永、广州市黄埔区科学技术局副局长郑钦泽、知识城（广州）投资集团有限公司党委副书记彭月梅、科学城（广州）发展集团有限公司董事长牛安达、粤港澳大湾区国家技术创新中心主任田宏、鼎晖百孚管理合伙人应伟、广东盈骅新材料科技有限公司董事长施坚宁、广东盈骅新材料科技有限公司总经理漆小龙、以及广东盈骅股东龙芯中科、立讯精密、中京电子、先导智能等嘉宾代表共同为研发中心揭牌。

图：粤港澳大湾区国家技术创新中心主任田宏

 
在揭牌仪式上，粤港澳大湾区国家技术创新中心主任田宏表示，大湾区国创中心的宗旨很简单，那就是承担国家科技核心重点项目，突破核心“卡脖子”技术，培育发展新动能，扶持先进技术产业化落地，为行业进步提供源头技术供给。他同时指出，揭牌只是第一步，接下来希望盈骅能尽快将IC基板材料HBF产业化，并以此为起点实现载板领域的二次创新，为国家、为行业做出更多贡献。
 

图：广东盈骅新材料科技有限公司董事长施坚宁

 
广东盈骅新材料科技有限公司董事长施坚宁介绍了盈骅的发展历史，盈骅成立于2017年11月，落户在江门市；2018年与清华珠三角研究院共建“半导体封装载板材料研发中心”，组成多领域、经验丰富的专业研发团队，致力于研发系列类BT封装载板材料产品；2022年5月，在黄埔区区委区政府及相关部门，特别是区科技局、科学城集团等多方的关心和支持下，将总部迁到了知识城。
 
“今年第一季度，在中新广州知识城集成电路创新园内的第一期设备顺利试产，正在陆续接受产业链，及终端客户的合格供应商资格认证。今年年初，在大湾区国创中心的大力支持下，我们的先进封装核心材料HBF研发中心，以及产业化项目成功立项，项目总投资2亿元。”他在揭幕仪式上感谢了各方的支持与帮助。
 

图：广东盈骅新材料科技有限公司总经理漆小龙

 
在广东盈骅新材料科技有限公司总经理漆小龙看来，任何产业 “基础不牢，地动山摇”，就硬件部分，芯片产业内的基础有两个，一个是芯片部分，一个是承载芯片的部分，这两个部分的基础都很重要，盈骅就是做IC载板的基础材料的企业。
 
目前IC载板材料有两大类，一是BT材料，二是ABF材料，也就是盈骅的HBF材料。据漆小龙介绍，盈骅的BT材料已经在CPU等领域量产，正在供给全世界的半导体企业，盈骅的HBF材料在实验室验证已经做完了，接下来将要完成中试验证和产业转化。
                                                              

 
ABF载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA等芯片。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，ABF载板长期处于产能紧缺的状态。目前，全球ABF载板主要供应商为揖斐电、京瓷、三星电机、欣兴电子、景硕科技等日本、韩国、中国台湾企业。国内的ABF载板领域还处于刚刚开始规划和投入，目前国内的主要玩家有三家：兴森科技、深南电路，及珠海越亚。另外，近来中京，和美精艺等企业也开始进入这个行业。但其背后的材料企业却非常集中，日本的味之素占了全球99%的市场份额，好在国内的盈骅已经取得突破，其HBF材料各项性能都能媲美ABF。
 
漆小龙预计，盈骅的HBF材料今年年底能够完成小批量量产，明年可以实现大批量量产。同时，他还透露，盈骅已经开始在无人区探索了，“我们希望在明后年，或者未来3到5年，盈骅能够在某一种材料上引领世界标准。”