FCBGA封装工艺中的旋风非接触除尘清洁

随着chatgpt在国内外不断的被关注着，研发自己的芯片也成为每个公司要努力的方向，今天我们讨论的FCBGA有机基板，是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度IC封装基板。也就是说FCBGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式，几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB，底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。

作为板级封装基板，在较小的空间内承载大量电子元器件。由于build-up基板优秀的电学性能和低廉的制造成本，FCBGA有机基板开始取代陶瓷基板，被应用于倒装芯片封装领域。FCBGA封装技术具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势，FCBGA适用于多种种类的芯片，其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片，还适用于网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器(DSP)、传感器、音频处理器等等。FCBGA目前是移动设备中的理想封装技术，被广泛应用于智能手机、平板电脑和其他移动设备中。

随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。 旋风非接触除尘设备目前应用在以下芯片封装领域，并且可以根据用户客户需求扩大应用 ：

 FBGA Board基板、印刷、镀层、背胶、

 FCBGA倒装芯片球栅格阵列、图形加速芯片实装前的清洁

CPU Board制造时的清洁工程  

审核编辑 黄宇