PMB180 MCU烧录方法

PMB180是一款带锂电充电管理的MCU，目前主要提供两种封装，SOP8和EY10。有客户问为什么没有23-6的封装，可能主要还是觉得23-6封装能封装出来的引脚少，还有就是23-6的散热不行。不过有特殊小电流充电应用的话，这颗也能封装23-6.因为这颗IC的烧录，除了VDD,GND之外，烧录只需要PA4和PA6两个引脚。

PMB180的烧录比较特殊，和以往任何一款应广的产品都不相同。这款产品就算是SOP8的封装，也需要使用JP7转接才能烧录。标准的封装规格如下：

规格书在第9部分，有介绍烧录方法，我这里需要补充说明一下：

在转换程序时，如果烧录器是使用的PDK5S-P-003B以上的版本，只需选择"Only Program Pin", 一定不要再勾选"VDD/PA5 Swap on JP7 adapter",不然下载程序到烧录器的时候会提示“Loss pkg info”,提示意思大概是缺少封装信息的意思。

官方资料配的JP7转换原理图是这样的，其中有一条粗线是连接PA5和VDD的。 如下图，提示还是For P003B. 这个提示是不对的，这个原理图是For P003烧录器的，这涉及到PA5和VDD之间的切换，只有P003的烧录器才需要切换PA5和VDD，P003B不需要切换。

以下是实际连接的JP7跳线，此连接座是对应P003B的。

EY10的封装尺寸比较特殊，可以自己做一个焊盘来用于烧录样品。EY10封装的优点是体积只有SOP8那么大，却多了一对引脚，所以引脚间距会变窄，从原来的1.27mm 变成了1mm。这样既方便焊接，又可以多一对引脚。在没有体积空间要求下，EY10的封装更经济实用。缺点是目前烧录座还没有普通SOP16那么好买。

或者采购一个专用的SSOP10的烧录座，此烧录座，我们正在设计制作中。

如果烧录SOP8的，JP7的连线也需要做相应的调整。

PMB180的规格设计充电电流是500mA, 实际一般可以390mA~450mA，和整体散热有关系。这样的充电电流可以用于小电流充电的一些场合。

最后说一下PMB180的开发工具：

 仿真器PDK5S-I-S01或者PDK5S-I-S02B

 烧录器PDK5S-P-003或者PDK5S-P-003B或者PDK5S-P-003B2

 5S-I-CB001辅助调试板，这个很快可以量产提供

　　审核编辑：汤梓红