模拟技术
TOLL(Transistor Outline Leadless)封装的MOSFET,由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。
芯导科技推出的一系列TOLL封装的MOSFET产品非常适合客户对大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。
体积更小
更小的封装体积,意味着相较TO263, TOLL封装的PCB占板面积更小,封装高度更低,非常适合高功率密度应用场合
封装阻抗更小
更小的封装电阻,可以支持MOSFET更小的阻抗和更大的峰值电流。
封装电感更小
更小的封装电感。带来出色的EMI特性和可靠性。
热阻更小
更低的热阻,带来优异的温升表现。
TOLL产品系列
编辑:黄飞
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