芯导科技推出的一系列TOLL封装的MOSFET产品

模拟技术

2430人已加入

描述

TOLL(Transistor Outline Leadless)封装的MOSFET,由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。

芯导科技推出的一系列TOLL封装的MOSFET产品非常适合客户对大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。

MOSFET

体积更小

 

更小的封装体积,意味着相较TO263, TOLL封装的PCB占板面积更小,封装高度更低,非常适合高功率密度应用场合

MOSFET

封装阻抗更小

 

更小的封装电阻,可以支持MOSFET更小的阻抗和更大的峰值电流。

MOSFET

封装电感更小

 

更小的封装电感。带来出色的EMI特性和可靠性。

MOSFET

热阻更小

 

更低的热阻,带来优异的温升表现。

MOSFET

TOLL产品系列

MOSFET

编辑:黄飞

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分