贴片晶振和直插晶振哪个封装好？

根据不同的应用场景，晶振通常有贴片和直插两类封装形式。但是，对于常规应用来说，贴片晶振和直插晶振的选择会有争议。JSK晶鸿兴将为大家详细讲解两种晶振封装形式的优缺点，帮助您了解贴片晶振和直插晶振哪个更适合您的应用。

一、贴片晶振的优点

1. 体积小、重量轻：贴片晶振通常封装在贴片式封装中，因此大小和重量都比直插式晶振小。

2. 高密度：由于贴片晶振的封装密度高，设备中可以有更多的元件。通过将元件组合在紧密的空间中，可以更有效地利用电路板的空间。

3. 无锡波焊接：采用无锡波焊接方式，贴片晶振更易高速批量制造，且生产成本较低。

二、贴片晶振的缺点

1. 焊接点容易断开：由于贴片晶振的封装紧密，因此其引脚较短，在硬度强的环境下容易发生斷焊等情况。

2. 难以手工焊接：传统的手工焊接技术在贴片晶振上操作难度较大，需要使用先进的自动化设备进行处理，因此需要相应的生产成本支持。

3. 散热效果差：由于贴片封装较为紧密，因此散热效果通常较差。

三、直插晶振的优点

1. 容易手工操作： 直插式晶振的引脚较长，直插在电路板上后可以通过手工焊接，因此比贴片晶振更易于安装。

2. 较好的散热性能： 由于直插式晶振没有紧密封装，所以较为适合需要散热或长期运行的设备。

3. 焊接更可靠： 与贴片晶振相比，直插式晶振的引脚较长，更容易通过钉入电路板中来固定焊接。

四、直插晶振的缺点

1. 占用空间较大： 引脚较长的直插式晶振会占用较多的电路板空间，限制了电路板的设计。

2. 封装方式不够紧凑： 直插式晶振封装方式不如贴片晶振紧凑，敏感电路可能会出现错误，容易受到外界干扰而导致电磁兼容性问题。

综合以上考虑，选择贴片晶振还是直插晶振应该视具体应用情况而定。如果设备需要舒适度高的电路板布局和小巧的尺寸，那么贴片晶振可能会比较适合。但如果需要更好的机械强度和散热性能，那么直插式晶振可能就是更好的选择。所以无论是贴片还是直插都有自己的优缺点，所以JSK晶鸿兴提醒大家要选择适合自己的产品才是最好的。

审核编辑 黄宇