ic芯片封装工艺及结构解析

IC Package (IC的封装形 式)

Package--封装体:

➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。

➢IC Package种类很多，可以按以下标准分类:

●

按封装材料划分为:

金属封装、陶瓷封装、塑料封装

●按照和PCB板连接方式分为:PTH封 装和SMT封装

●按照封装外型可分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

编辑：黄飞