基于PSIM的UC3825芯片建模仿真(3)

本期主要是讲述如何根据我们上两期的功能模块建成一个芯片，下面详细细化步骤。

第一步，画出上面的芯片内部功能模块图

第二步，根据芯片的封装脚数和脚位确定，芯片的摆放方式

1、Subcircuit(Set Size)，选择芯片尺寸

2、查询芯片脚位名称，按芯片封装顺序，添加引脚

Subcircuit(Place Bi-directional Port)，按顺序添加

3、添加完毕之后保存，新建页面，点击Subcircuit(New Subcircuit) 会出现一个方框，选中方框，右键Attributes，会弹出如图对话框，选中Change Subcircuit File添加上一步我们保存的芯片内部功能模块图，就会出现芯片的封装

 

创建好的芯片，双击芯片会出现内部功能模块图，根据新创建的芯片，我们搭一个推挽电路，电压模式闭环控制，注意芯片的封装图需要和仿真原理图放在同一目录下。

整个原理图如上所示，变压器匝比1：12，输出稳定150V，负载7.5欧姆，整个闭环控制的原理是通过光耦进行输出反馈，反馈电压接到NI脚，将INV和EAOUT连在一起，整个运放就是一个电压跟随器，也就是EAOUT的电压就是NI端的电压，这个电压和RAMP上面的电压叠加1.25V之后进行比较，切割三角波，调节占空比。

输出电压

占空比缓起

稳定之后占空比