【新封装-Ci522/Ci523】 提供纤小的ESOP16封装/9.9*6*1.6mm

描述

 

ESOP16/9.9*6*1.6mm

 

QFN16/3*3*0.8mm

    Ci522/Ci523新封装:ESOP16,对比原有的QFN16封装,增加了底部接地面积,在PCB尺寸足够的情况下提高SMT贴片的质量和效率。
    SOP16,作为射频封装来使用,引线过长,接地小,可能会影响射频性能,故采用ESOP16,芯片衬底大面积接地,提升射频性能。只是换了一个封装,还是同样的“芯”,手工焊接的福音。

Ci522/Ci523 两款的区别

支持的卡类型不同。Ci523除了支持A类卡,还支持B类卡。

Ci522        支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE

Ci523         支持ISO/IEC 14443 A/B/MIFARE

 

软件上,ESOP16跟原有的QFN16封装一样,可以直接替用,无需更改代码(用户可通过上位机设置后,一键生成代码,方便快捷)。

芯片

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01

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

    Ci522/Ci523 是一个高度集成的,工作在13.56MHz的非接触式读写器芯片,阅读器支持 ISO/IEC 14443 A/(B/)MIFARE。
    无需外围其他电路,Ci522/Ci523的内部发送器可驱动读写器天线与ISO/IEC 14443 A/(B/)MIFARE卡和应答机通信。接收器模块提供一个强大而高效的电路,用以解调译码 ISO/IEC 14443 A/(B/)MIFARE 兼容卡及应答机信号。数字模块处理完整的 ISO/IEC 14443 A(/B) 帧和错误检测功能(奇偶和CRC)。
    Ci522/Ci523 支持 MIFARE 产品。Ci522/Ci523 支持非接触式通信,与MIFARE系列双向通信速率高达 848kBd。
    Ci522/Ci523 提供 SPI(串行外设接口)主机接口。提供两种封装,QFN16 和 ESOP16。

  芯片

芯片

ESOP16/9.9*6*1.6mm

 

02

脚位定义

PIN DEFINITION

芯片

芯片

 

03

产品特性

PRODUCT FEATURE

高度集成的模拟电路,解调和译码响应 
带缓冲的输出驱动器,使用最少的外围元件与天线连接
支持 ISO/IEC 14443 A/(B/)MIFARE
读写器模式的操作距离取决于天线的尺寸和圈数, 典型操作距离为50mm
读写器模式下支持 MIFARE 系列卡
支持 ISO/IEC 14443 A/(B/)Mifare 更高速率通信,最高达848kBd
支持 SPI 接口,通信速率高达10Mbit/s
64字节发送和接收FIFO缓冲区
灵活的中断模式
低功耗硬复位功能
软件掉电模式
可编程定时器
内部振荡器,连接27.12MHz石英晶体
2.3V至3.6V供电电压
CRC协处理器

芯片

04

NFC全系列产品对比图

NFC SERIES

芯片

 

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