消费级电子数码类存储器BGA封装芯片点胶加固用底部填充胶

消费级电子数码类存储器BGA封装芯片点胶加固用底部填充胶由汉思新材料提供

 

客户是一家专注于数据存储相关产品的研发设计、生产、销售和服务企业，产品及业务涵盖USB U盘,SSD SATA 固态硬盘等存储类产品。广泛应用于消费级、商业级、工业级、汽车级、军工级、航天级等领域。其中消费级数码产品存储器用到汉思新材料的底部填充胶水

 

 

客户产品为：消费级电子数码产品存储器。 

 

用胶产品部位：消费级电子数码产品存储器pbc板BGA封装芯片

 

客户需要解决的问题：其产品BGA封装芯片贴片后经常有接触不良现象，分析为锡点假焊，需要点胶加固。

  

客户对胶水及测试要求：

1，要求胶水60-80度低温固化

2，胶水打胶后不溢胶

3，跌落测试，振动测试.

 

汉思新材料推荐用胶：

推荐客户使用汉思的HS700系列底部填充胶，给其点了批量板子做的测试，型号为HS709。点胶烘烤后，跌落测试，振动测试均通过验证。