BGA封装标签文章列表 - 电子发烧友网

4人关注

　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L$I芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。 ...展开

关注标签，获取最新内容