汉思新材料电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用

电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户产品：电脑优盘SD卡

用胶部位：3个用胶点（1、BGA底部填充 2、晶元包封保护 3、金线包封保护)

芯片大小：参考图片

目的：粘接、固定

施胶工艺：机器点胶 

固化方式：二种胶客户要求固化方式一致

颜色：黑色

 

客户用胶要求：

a、BGA底部填充胶要求粘接牢固

b、要求工作温度—25到85度，存放温度—40到85度

c、晶元包封胶要求耐-20度~70度的高低温

d、胶水都要求环保

换胶原因：目前的胶没有达到客户预期的效果，BGA底部填充流动性不好，包封胶固化后光泽度不好,客户要求亮光

 

汉思新材料推荐用胶：

经过我公司工程人员和客户详细沟通，最终确认HS710底部填充胶与HS727底部填充胶两款胶水符合客户要求．