电池保护板芯片封胶底部填充胶

电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供

 

据了解，在选择智能手机的时候，

用户不仅关心手机外观颜值，更关注性能。

5G手机时代，为了满足手机性能的可靠性，维持电池充放电过程中的安全稳定，

需要用底部填充胶，

对手机电池保护板芯片底部填充及封装，

提高手机电池芯片系统稳定性和可靠性。

 

 

对手机电池保护板芯片底部填充及封装，

汉思新材料的低粘度的底部填充胶，

可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，

用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程，

加热固化，将BGA底部空隙大面积填满，

有效降低由于硅芯片与基板之间的

总体温度膨胀特性不匹配或外力造成冲击，

提高芯片连接后的机械结构强度，

增强BGA封装模式芯片和PCBA间抗跌落性能。

 

 

汉思底部填充胶HS700，HS702

主要应用于锂电池保护板芯片封装，

 

HS702主要应用于

电池保护板芯片底部填充及封装。

 

具有良好的电绝缘性能，

粘度低（1400~2000）、

快速填充、覆盖加固，

对各种材料均有良好的粘接强度。

对手机电池保护板芯片底部填充及封装。