无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案

无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案由汉思新材料提供

无线蓝牙耳机是一种基于蓝牙技术的一种小型设备，轻巧方便，可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具。蓝牙技术（Bluetooth）让耳机无线化变为可能，很多知名企业，都纷纷推出外形五花八门的“蓝牙耳机”，让自己变身成“未来战士”。

 

国内某公司在研发和生产电子蓝牙耳机的时候，面临以下两个难题：

从音频行业的发展来看，无线耳机仍然算是新生事物，发展时间并不长，目前仍处在上升期，用户需求不断提升，用户对无线耳机的期望值也在提高，这就是对行业提出的新的考验。目前用户最关心的几个要点包括音质、续航能力和无线传输能力，从数据上来看，无线传输能力基本已经可以满足绝大多数用户的需求，而音质和续航能力还有很大的提升潜力，为了实现音质降燥功能和续航能力，某公司提出对蓝牙耳机板芯片作全面包封保护。

 

 

为了全面包封(01005)IC芯片，防止芯片受外界应力损伤Crack，要求胶水硬度达到90D,同时既能完全包封还要底部填充保护焊点锡球，甚至要求胶水不能流到旁边元器件，一般的Underfill胶均无法满足这种条件下的包封保护。

后来经过我司的工程人员和客户工程人员的充分沟通，在做了数次的验证和调整以后，推荐了汉思HS700系列底部填充胶水，成功解决了客户的难题。