音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用

描述

音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用汉思新材料提供

 

客户是网络产品生产商.重点为客户提供OEM/ODM服务给各类客户定制与公板近100款,部分产品已经在WIFI音箱/商业WIFI/探针/移动电源与存储/物连网IOT/行车记录仪/运动DV/MID/安防等领域.其中WIFI音箱用到汉思新材料的底部填充胶水

 

客户产品为音响控制板
 

用胶产品部位:音响控制板BGA芯片要点胶保护.


 

客户需要解决的问题:
 

客户产品做跌落测试时功能不良,原因为做跌落测试后BGA芯片脱焊。

 

芯片尺寸大小:有两个BGA芯片,

尺寸分别为:11*11mm,球径0.5,间距0.65,锡球数284;13*7.5mm,球径0.5,锡球数96。

 

客户对胶水及测试要求

1,固化温度150度以下.

2,做跌落测试,产品在2米高跌落后功能正常.

 

汉思新材料推荐用胶:

推荐HS706和HS710底部填充胶给客户.

已约客户带上样品到客户工厂试样.

客户对试样结果比较满意.采用了汉思底填胶进行批量生产.

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