平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用

平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

 

客户是一家方案公司，专注于数字音视频、移动互联产品的研究和开发

主要产品有平板电脑，广告机等。其中平板电脑用到我公司的底部填充胶产品．

 

客户产品为平板电脑，

需要点胶的是电脑主板CPU，

尺寸大概为20*20mm的BGA芯片，

 

 

客户存在问题是终端用户有反应产品有不良．不开机的现象。经检测分析判断为在运输过程中由于震动使平板电脑主板CPUBGA芯片锡球焊点破裂造成的．

所以需要在平板电脑主板CPU，BGA芯片点胶固定保护，起防震动作用．

 

汉思新材料推荐用胶：

推荐客户试胶，确认汉思HS710底部填充胶给客户测试，

其与PCBA加工厂确认最终确定HS710满足需求．