传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例

描述

传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例汉思新材料提供

芯片

客户产品为:传感器控制板

 

用胶部位:传感器控制板上面有个BGA芯片需要点胶

 

芯片尺寸:25*25mm

 

需要解决的问题:使用过程中有功能不良,分析为BGA芯片的一角锡球有脱焊现象

 

客户要求:BGA的工作温度长期为80度左右

 

汉思新材料推荐用胶:

推荐客户使用汉思HS706底部填充胶测试,申请样品给客户测试.

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