传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例
描述
传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例由汉思新材料提供
客户产品为：传感器控制板
用胶部位：传感器控制板上面有个BGA芯片需要点胶
芯片尺寸：25*25mm
需要解决的问题:使用过程中有功能不良，分析为BGA芯片的一角锡球有脱焊现象
客户要求：BGA的工作温度长期为80度左右
汉思新材料推荐用胶：
推荐客户使用汉思HS706底部填充胶测试，申请样品给客户测试．
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