出口扫描仪BGA芯片underfill底部填充胶应用方案

出口扫描仪BGA芯片underfill底部填充胶应用方案由汉思新材料提供

客户生产产品：出口日本的扫描仪

 

产品用胶部位：扫描仪的一块主板上有好几种规格BGA芯片均需点胶加固。

 

BGA芯片尺寸：好几种规格

 

需要解决的问题:原用过其他品牌胶水，目前出现部分固化不完全情况。

 

客户对胶水要求：

要求胶水固化温度小于等于90度，时间可接受40min

胶水必须黑色，且硬度不能太软。

 

客户测试要求：

产品要过-20~80度TC测试，其他可靠性测试并不严格要求。

 

 

汉思新材料推荐用胶：

推荐给客户使用ＨＳ700系列中的汉思底部填充胶HS736，给客户试胶．